金相分析主要是通過采用定量金相學(xué)原理，運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

金相分析主要是通過采用定量金相學(xué)原理，運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。這種技術(shù)不僅僅大大提高了金相檢驗的準確率更是提高了其速度，大大縮短了工作時間。

電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。 

金屬平均晶粒度標準：GB/T 6394、ASTM 112 

非金屬夾雜物標準：ASTM E45-05、GB/T10561 

低倍組織：GB/T 226、ASTM E340 

滲碳層：GB/T 11354 

珠光體：GB/T 11354-2005、ASTM E247 

切片分析步驟 

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

 切片方法分類 

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。 切片分析是對樣品進行破壞性試驗的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準確性。